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￥85800 |
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强聚焦等离子LP200资料
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 LP200为强聚焦机用等离子，可以切割各种金属，碳钢切割时穿孔厚25mm，质量切割厚度30mm，最大切割厚度50mm；功率76KVA； LP200割炬为水冷式设计，采用二次变径加速技术，易损件的寿命明显延长； 切面的方正垂直度可达4度以内 增加电流上升和下降时间，延长易损件寿命 高暂载率、高质量切割、低成本、高效率、高回报 割炬采用超旋风专利技术 电流无级调节 内置了过流、过热、气压、水压等保护 配置多种输入和输出接口，便于和数控机床和机器人切割配套 多种切割气体供选择，配专用气体控制箱
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